长电科技：自动化与创新科技迈向封装设计的未来

作者：小编点击：发布时间：2023-12-16 09:12:39

　　NG体育作为全球领先的芯片封测企业，长电科技600584）深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含多个堆叠芯片，通过中介层上的走线，或特殊的通孔和凸块来实现所需的连接。根据其工艺规则独立验证这些子芯片和基板的物理连接精度，确保了整个2.5D/3D封装组件正确地按预期运行。

　　长电科技认为，电子设计自动化EDA工具可对芯片封装设计中的模块或芯片中介层接口进行快速、准确的装配级验证。这些封装设计技术不仅使得芯片之间的连接更加紧密和高效，还提供了更大的设计自由度和更高的性能潜力。

　　长电科技深入掌握这些先进的封装设计技术，并将其融入到设计中，以满足客户对于更高性能和更小尺寸的需求。长电科技的先进封装设计能力具有以下的优势：

　　快速的上市时间：设计人员可以重用小芯片和经典模块，从而实现更快的芯片创新并缩短上市时间；

　　外形尺寸缩小：设计人员可以将各种逻辑、内存或专用芯片与SoC集成，为各种应用提供更小的外形尺寸；

　　性能和效率提升：封装设计工具将高密度、互连的芯片集成到封装模块中，从而提供更高的带宽、低延迟和理想的电源效率；

　　成本降低：设计人员可以在更成熟、更低成本的工艺节点上重用模拟IO、射频RF、数字化大算力等模块，并将可扩展的逻辑设计集中在最先进的节点上。

　　长电科技的芯片封装设计服务，致力于提供一流的自动化设计解决方案，为客户项目注入创新活力和效率，降低设计风险和成本。

　　公司采用最先进的自动化设计技术JedAI，利用EDA最新软件工具和流程，通过定制增强功能模块的使用，实现高效而精确的芯片封装设计，提高设计效率，确保设计的一致性，准确性和可靠性。

　　积极采用2.5D-RDL芯片封装技术、3D芯片堆叠封装设计等技术，提高芯片的集成度，为客户项目带来更多可能性。

　　通过DRC设计规则检查以确保设计的合规性和可靠性。通过严格的规则检查流程，及早发现和解决潜在的设计问题。

　　芯片封装物理参数提取是长电科技的一项专业服务。公司严格遵循标准流程，确保芯片封装的物理参数的准确提取和验证。

　　精心规划Chiplet，确保它们在设计中无缝对齐，以实现更佳性能和稳定性。以此能够提供更灵活、高效和可靠的芯片设计方案。